与高通深度合作，荣耀能否打破国产手机在高端市场的瓶颈？

“朝圣路上的行人，身上最令人动容的是一路上默默坚持，无论在路上遇到什么，向往的那座山仍然在那儿，而他们也终将达到。”——摘自《冈仁波齐》一段令人印象深刻的影评。

5月21日，在2021高通技术与合作峰会上，新荣耀CEO赵明作为唯一被邀请的智能手机领域嘉宾进行了演讲，宣布将与高通开启双方战略合作新纪元，并表示要将“对消费者需求的理解和产品的构思反馈给到芯片侧，和高通一起探讨未来芯片创新功能和技术所支持的突破性体验。”

在新荣耀的产品设计理念当中，“双轮驱动”是核心关键，一个轮子是要时刻洞察消费者的实际需求，简单来说就是要搞清楚消费者想要什么样子的产品；另一个轮子则是通过技术引领市场需求，将技术与需求完美融合。直白一点，就是荣耀希望自己的产品能跟消费者产生共鸣，进而让用户对品牌产生认同感，这也是品牌打造高端产品必经的阶段。

那么对于消费者来说，理想的产品究竟是该注重参数表现还是实际体验？相信大家心中都有答案，只是真正做到这点的手机厂商少之又少。究其原因，现在的手机行业太过浮躁，可能是因为入局者太多，大家都在争分夺秒抢着发产品，搞噱头，完全忘记了当初进入手机行业时的初心。 

反观新荣耀在“独立”后，特意将公司的Slogan和座右铭更改成了“笃行致远”，这无疑是想告诉外界，在做产品这件事上，新荣耀是认真的，要一步一个脚印，直到遇见自己心目中的那座“冈仁波齐”。这也是我们对荣耀Magic系列以及荣耀50系列十分期待的重要原因。 

联手高通：和合共赢，创新致远

众所周知，因为一些特殊的原因，华为此前被迫“让”出了部分高端手机市场，随后也就出现了“跌倒华为，吃饱苹果”的结果。实际上，国产手机厂商当中，但凡有一家能接过华为手中的高端手机大旗，也不至于让苹果“一口吃成胖子”。

事实上，独立后的荣耀，不仅突破了此前掣肘和约束，可以跟全球范围内最顶级的供应商进行合作，拥抱更多的顶尖技术，同时，还能通过自身的技术赋能行业，带来更多的创新，这些都是荣耀进军高端手机市场的底气来源，同时也是最吸引供应链合作伙伴的关键所在。 

突破边界，冲刺巅峰

之前，外界对于新荣耀一直都有质疑，就是荣耀虽然可以选择更多的供应商进行合作，但毕竟搭载高通或者MTK相同芯片的产品并不少，荣耀凭什么说自己的产品就比友商的强呢？对于这种质疑声，我只想说一句，实在是太外行了！

而在这次峰会上，赵明在演讲中也强调了新荣耀将以技术赋能供应链的思路，“荣耀将会把独有的核心技术能力(如性能、通信、影像)移植到高通平台上，进一步释放高通骁龙移动平台的硬核性能，普惠更多用户，给消费者带来真正极致的体验。”

说到底，“艺人拼到最后拼的都是文化”，而手机厂商拼到最后拼的都是技术！新荣耀的技术实力可以说是站在了巨人的肩膀上，早在独立和拆分之初，荣耀就非常聪明“分走”了大量华为的优质研发资产，其中就包括华为整建制研发团队，以及底层技术如GPU Turbo，Link Turbo等，也都全部迁移到了新荣耀。

而随着荣耀重回战场，苹果将面临这家同样有着极高追求的“创业公司”的正面挑战。

新荣耀重回舞台中心的底气和信心，离不开市场对其产品的高度认可以及通过技术所建立起的壁垒。因此当前荣耀重中之重的任务，当然是打磨好即将亮相的Magic系列与荣耀50系列。

新荣耀显然已做好再次冲击巅峰的万全准备。

一场大戏，即将开幕。