征战618战场全靠它们 5月三款骁龙870新机曝光

在手机圈，要说今年的“神U”，估计很多人愿意便把这一称号给骁龙870，毕竟骁龙888的发热和功耗难以控制。其实这款处理器的升级点很简单，它是一款在骁龙865 Plus之上再次增强的处理器，采用相同的工艺和架构，大核主频提升到3.2GHz，准确来说是一款次旗舰芯片。

高通拿出骁龙870是个非常巧妙的时间点，一方面卡住了联发科发布的新处理器，严重影响它们新机的定价；另一方面因为整体性能介于骁龙865与骁龙888之间的，所以会让消费者认为骁龙870是个又便宜，性能又好的芯片。当然事实也是如此，如今市面上的高性价比手机几乎搭载的都是骁龙870，它也成为了今年手机圈的“宠儿”。即便来到5月，依旧有骁龙870处理器的手机要发布，目前得到的爆料，iQOO Neo5活力版、OPPO Reno6系列、realme X9系列都已在路上了。

iQOO Neo5活力版

预测发布时间：5月底中旬

在3月的时候，iQOO就发布了一款性价比很高的iQOO Neo5，66W快充、独立显示芯片、骁龙870、OIS光学防抖、屏幕指纹等硬刚Redmi K40，而为了进一步巩固中市场，iQOO或许会在5月底发布一款iQOO Neo5活力版，据@搞机阿森博主透露新机将于6月1日开启首销。

既然是活力版，加上注塑材质，那么它的售价肯定会比iQOO Neo5要低，可以看成是iQOO Neo3的小幅升级版，猜测可能是2000元出头，对于喜欢LCD屏的朋友可以蹲一下。

realme X9系列

预测发布时间：5月中旬

5月初，realme副总裁徐起疯狂暗示本月realme又要开新品发布会，很多人猜测是realme X9系列。此前新机已经入网了工信部，其中高配版的realme X9 Pro采用6.55英寸2400x1080分辨率曲面屏，或为90Hz刷新率，屏幕指纹，后置矩阵三摄，支持65W快充，双2200mah电芯(额定4500mah)，厚度为7.8mm。

前段时间，疑似realme X9系列的主要参数在网上曝光，除了工信部所流露出的消息外，新机的顶配版realme X9 Pro将采用骁龙870处理器+LPDDR5+UFS3.1，并配有1亿800万鹰眼四摄以及Tactile Engin线性马达，这款手机挑不出太大的毛病，可能是realme迄今为止拍照最强悍的手机，售价大概率会保持在3000元以下，感兴趣的朋友可以关注一波。

OPPO Reno6 Pro+

预测发布时间：5月下旬

在OPPO K9系列超次元发布会刚结束没多久，就有人曝光了OPPO接下来的产品计划。消息显示，型号为PEPM00、PENM00的两款新机近日现身了工信部认证，这两款设备大概率是OPPO Reno6 Pro和OPPO Reno6 Pro+，其中OPPO Reno6 Pro或搭载天玑1200，而OPPO Reno Pro+则是骁龙870。

据悉，OPPO Reno6 Pro+将会配备6.55英寸的曲面屏，屏幕分辨率为2400*1080，后置了矩形的摄像模块，内置多摄组合和闪光灯，整机重量为188g，厚度为7.99mm。与此同时，数码博主@数码闲聊站 也曝光了一组OPPO Reno6 Pro和OPPO Reno6 Pro+的详细参数信息。其中OPPO Reno6 Pro+除了搭载骁龙870处理器外，还内置4500mAh电池，支持65W超级快充。前置3200万像素镜头，后置5000万像素+ 1600万像素+ 1300万像素 +200万像素四摄组合。目前，OPPO官方还未公布与之相关的更多信息，实际情况如何大家不妨保持关注。