深度对话罗文基教授，解析ISSCC2024背后的产业趋势

在被问及ISSCC 2024有何亮点时，罗文基表示：“今年ISSCC的投稿量比去年多了高达40%，这是一个非常惊人的数量。尤其在电源管理及存储器方向的投稿数都超过100份，同时其他领域也在增长。由此可见，整个行业都在不断地向前发展。在873份投稿中，远东区占了63%，并有148篇文章被接收，其中中国区有69篇被接收，比去年多10篇，这也代表我国电路设计的科研及创新水平已达到国际水平。值得一提的是，今年ISSCC新增了电路安全方向，这也能看到电路安全在未来对集成电路十分重要。”

对谈到不同领域的创新，罗文基举了两个例子：“在模拟电路方面，首次发表用于高性能处理器的超小型全集成温度传感器，在单点校准的前提下，其芯片面积仅为现有方案的1/10左右，能够大大减少成本；在超低功耗收发器方面，发表多个同时提升 SIR 及降低能耗的收发器设计方案。这些创新也会为业界带来新思路，从而有望提升电子产品性能及降低成本。”

实际上，今年ISSCC也会有ISSCC 框架外创新的特邀文章。如加利福尼亚大学的《Short-Reach Silicon Photonic Interconnects with Quantum Dot Mode Locked Laser Comb Sources》；宾夕法尼亚大学的《Extreme wave-based metastructures》；莱斯大学的《Toward Exponential Growth of Therapeutic Neurotechnology》；卡内基梅隆大学的《Liquid Metal–Polymer Composites for Stretchable Circuits, Soft Machines, and Thermal Management》。这里探索很多创新领域，包括神经技术、量子点以及可拉伸电路等前沿交叉领域，这些都有望成为未来研究及产学合作的热点。

在采访中，罗教授提到了一个新趋势：产业界和学术界共同研究的投稿量有所上升，从投稿的数量来看，今年两者合作文章投稿数大概占三分之一，接收的文章共占28%。其中方向主要在高端处理器 SoC、高密度存储器，及高效光通信芯片等。比如：三星和韩国多所大学共同发表的文章，国内浙江大学和杭州的万高科技合作的文章《A 14b 98Hz-to-5.9kHz 1.7-to-50.8μW BW/Power Scalable Sensor Interface with a Dynamic Bandgap Reference and an Untrimmed Gain Error of ±0.26% from -40°C to 125°C》，这都是学术界和产业界合作的典型例子；这也能看出产业界和学术界合作越来越密切。随着投稿数量不断提升，我们可以看到，产业界在ISSCC会议上也会倾向于发表他们最前沿的技术。

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占比超过60%，远东地区百花齐放

今年总共873份文章在ISSCC投稿，其中远东区占据总数的60%以上，并被接收了148篇文章。

在被问及远东区集成电路研究的优势领域时，他表示：“今年在总共34个技术会议中，远东地区占比超过75%的session，尤其是高密度存储器、振荡器、显示器技术，以及存内运算这4个技术会议中，远东区囊括了所有的文章。”此外，图像传感器、模数转换器、机器学习加速器及电源转换器等领域也向来是远东区的强项，今年在ISSCC上，远东区在以上方向也持续创新，占了大部分的文章。这和远东区产业领先领域基本匹配，也说明科研和产业是紧密相连的。

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从1篇到55篇，中国大陆突飞猛进

ISSCC 2024中国大陆、香港、澳门地区加起来总共有69篇论文入选，其中中国大陆55篇。此外，中国参与ISSCC的机构数量每年都在增长，今年的机构数量增长到19家。

具体到国内收录篇数，澳门大学收录篇数为14篇、清华大学13篇、东南大学6篇、北京大学5篇、中科大5篇、南科大5篇、电子科大4篇、复旦大学3篇、浙江大学2篇、港中大（深圳）2篇、中科院微电子所2篇、中科院半导体所1篇、西安交大1篇、华东师范1篇、上海交大1篇、中山大学1篇、北京理工大学1篇、同济大学1篇、万高科技（杭州）1篇。其中北京理工大学、华东师范大学、南方科技大学、同济大学、香港中文大学（深圳）和万高科技都是首次在ISSCC会议上发表论文。