A710不死，但还会有新的进步吗？

华为要来了，最近华为终端正式官宣将于3月23日14：30分在上海举办华为春季新品旗舰发布会。与此同时，华为终端BG CEO余承东在微博公布将在发布会上发布全新一代影像旗舰P60系列、折叠屏旗舰华为Mate X3，有消息称，此次发布会还有其他重磅产品，如支持卫星通讯的华为手表。同时，华为的一款低端机—畅享60也同样引起了大家的关注。

定位低端的畅享60之所以引起关注，最重要的是据说其会搭载麒麟芯片，虽然从其定位上来看，畅享60搭载的将会是低端麒麟芯片，但在华为被制裁三年，麒麟芯片已经基本退出市场的情况下，搭载麒麟芯片的畅享60，自然也成为焦点。

其实，在去年畅享50发布时，搭载的就是麒麟低端芯片，这款型号为HI6260GFCV131H在架构上与麒麟710A极为类似，使用4*2.2GHz Cortex-A73+4*1.7GHz Cortex-A53的八核心架构，在性能上较之常规的骁龙710A会略高一些。不过比较奇怪的是，华为对这款处理器的型号是三缄其口，在京东上的型号标称为“以官网型号为准”，而在官网上，则只标注了八核CPU。华为这种奇怪的态度，让不少人认为这款芯片是中芯为华为代工的改进版麒麟710H，只是为了避免被制裁的扩大，因此各方都不太愿意宣传这款处理芯片。

而此次畅享60会搭载什么样的麒麟芯片呢？首先可以确定的是，这款芯片依旧是低端芯片，其基础结构会依旧像麒麟710那样，使用的4*A73+4*A53的基础架构。毕竟，畅享系列定位于入门市场，而只在畅享60上使用麒麟芯片，而没有在更高端，如NOVA，P系列上使用麒麟芯片，说明了此次使用的麒麟芯片依旧是入门级产品。而从国内现有工艺来看，即便是工艺能力最高的中芯，也只能量产14或12nm工艺产品。而华为官方也刚辟谣了华为开发芯片堆叠技术，提高芯片性能和可靠性的市场传闻，在工艺水平有限，新技术方案没有落实的情况下。如果使用A76或更高的核心，容易出现芯片体积过大，发热严重，甚至是频率无法提升，性能提升有限的尴尬。在架构和性能难于有效提升的情况下，不追求性能的低端麒麟芯片依旧沿用麒麟710的架构，对于华为来说，无疑是风险最小，最适合商业化路径的道路。

虽然畅享60搭载的麒麟芯片很可能只是古老的麒麟710的新瓶旧酒，但实际上，还是有不少值的关注的地方。

首先，其使用的还是HI6260GFCV131H这款芯片吗？抑或是经过结构微调，如提升了性能或是集成了NPU等更强性能的处理器芯片？这方面的改进，可以让我们看到华为海思在旧酒上是否能玩出新的花样和技术积淀。

其次，这款芯片在频率上是否能有所提升，毕竟，频率的提升不仅能提升性能，更重要的是能否反映出国内代工厂家对14nm工艺的掌握程度、实力，甚至在一定程度上能够反映出在这一工艺下的良品率。

其三，是否能发布芯片的代工厂家，如果这一消息得到官方证实的话，则说明生产这一芯片的工艺和各项原料已经实现了全国产化，不惧美国的长臂管辖和卡脖子。更能表现出芯片产业链的全面进步。

也许，麒麟芯片的存在和搭载新机，本身就是相当值得关注的吧。