SCREEN开发SB-3300混合型晶圆背面清洗系统

SCREEN Holdings Group (TOKYO:7735)旗下子公司SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd.（SCREEN SPE，总裁：Masato Goto）已完成其业界首款¹新型SB-3300晶圆背面清洗系统的开发。SB-3300具备化学蚀刻/清洗功能以及使用刷子的物理清洗功能。该系统将于12月开始销售。

近年来，在远程办公、在线学习和视频流传输等活动所需的数据流量持续增长的推动下，数据中心市场已显著扩大。同时，主要用于车载和工业应用的5G智能手机和物联网(IoT)基础设施的快速普及，促使对这些及其他前沿市场所需的精密半导体的需求不断增长。

然而，随着用于先进逻辑和存储 IC的电路的小型化和集成度的提高，由于背面颗粒的粘附和晶圆在其制造过程中的翘曲而导致良率出现关联性下降。这一问题使背面清洗比以往任何时候都更显重要，并使得对于提高生产率的呼吁日益高涨。

为应对这些趋势，SCREEN SPE开发了其业界首款SB-3300单晶圆清洗系统。SB-3300专为晶圆的背面清洗而设计，同时具有化学清洗功能和使用洗涤塔技术²的刷清功能。该系统可同时执行化学清洗和刷清过程，以确保高效去除晶圆背面的颗粒。这些颗粒是尖端半导体器件的光刻过程中散焦的重要原因。

SB-3300配有SCREEN SPE专有的卡盘系统，可安全地保护晶圆的器件表面，防止晶圆边缘的蚀刻残留物和化学物裹包在器件表面上。它还使用喷嘴序列的致密化处理和化学分配控制功能来提供高度受控的蚀刻。这样可在整个晶圆表面上产生卓越的精度和均匀性，从而有助于抑制翘曲。

此外，SB-3300还利用了一种平台，该平台沿袭了SCREEN SPE旗舰级单晶圆清洗模型SU-3300的四层堆叠塔所实现的高度节约空间的相同设计。该平台配有16个腔室，使SB-3300能够达到业界最高水平的每小时高达700片晶圆的背面清洗实际处理能力，包括晶圆翻转。得益于其丰富的功能，该系统可解决与先进半导体器件的晶圆背面清洗工艺有关的一系列问题，同时还能为提高生产率做出重大贡献。

1. 基于SCREEN内部研究。
2. 用软刷和纯净水对晶圆进行物理清洗的方法。