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联发科、英伟达结盟，高通能否抵挡“洪流”？
从联发科公布的最新业务情况来看，天玑汽车平台正在爆发式增长。其中，天玑汽车座舱平台累计全球出货超过2000万辆，3nm旗舰和4nm次旗舰座舱芯片已有超过6家国内头部车厂采用。
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汽车芯片出现不等式
明者因时而变，知者随事而制。
想要同时将AI和高算力相结合，联发科找了一个强大的合作伙伴。
2023年，联发科宣布联合英伟达，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案时，一石激起千层浪。
4nm制程次旗舰CT-Y1芯片的安兔兔车机版跑分超过107万，已战平骁龙 8295，达到了顶级旗舰水准。3nm工艺打造的旗舰 CT-X1同步亮相，性能比骁龙8295强30% (从架构来看这是非常保守的数字) ，AI算力强4-5倍。
实际上，无论是未来的座舱场景还是自动驾驶场景，都对于算力有极高的要求，殊途同归最终的路线还是要走到先进制程。
联发科的核心技术就是计算，就是CPU、GPU以及APU的计算能力，高算力背后的支撑就是先进制程的量产能力。从中长期来看，我们会发现拥有先进制程能力的IC设计公司，才能够在未来生成式AI定义的智能汽车市场中立足。
襟江带海，长风万里。联发科凭借着自身在移动芯片的成功经验，深度结合AI与计算技术，带动智能汽车发展，重塑汽车未来。
2024年，汽车市场的市场格局仍存变数。
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